深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，注册资本2.8亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
招聘职位：
研发实验岗
工作职责：
1、负责研发实验室新产品可靠性测试方案设计、实施、报告编写，相关标准研究评审、制定维护文件规范
2、负责高速、射频信号参数的建模仿真、测试、验证、设计优化
任职资格：
2021届本、硕毕业生，物理、化学、高分子材料、通信、微波、射频相关专业
软件开发岗
工作职责：
负责实现特定行业驱动接口软件的开发
任职资格：
2021届本科、硕士毕业生，理工类专业，电子技术/自动控制/通信工程专业
硬件开发岗
工作职责：
负责新产品的整机硬件设计、EMC设计、器件选型，熟练使用单片机，含原理图设计、底层驱动代码编写
任职资格：
2021届毕业生，本科、硕士，电子信息工程、自动化、通讯、计算机、工业控制
工艺/研发岗(机械物理类)
工作职责：
1、维护现场工艺稳定；
2、新工艺或产品的导入开发和现有工艺能力提升；
3、新物料、新设备的引入及认证；
4、新样品的全流程工艺开发；
5、公司新产品、新工艺研发工作
任职资格：
2021届本科、硕士应届生，机械、应用物理，光电子、光学工程、机械自动化类等专业
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